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近声场利器!惠威X4监听音箱深度拆解

  作为惠威X系列的首款产品,X4的产品风格、设计理念以及工艺水平基本上就已经给这个系列的产品定下了基调。有源监听音箱,对大众用户来说可能平时并不怎么涉及,不过对专业人士或发烧友而言,“监听”二字本身就很有吸引力。

  不是每个人都可以拥有录音室,但是惠威让每一个人都有机会获得监听音箱。X4专为空间有限的近声场使用环境设计,试听半径(箱体与人耳的距离)在0.7-1.8m为宜,两只箱体的距离不小于0.85m,这样的环境下,惠威X4能够发挥出最好的性能,非常适合音响发烧友或小型音乐工作室使用。

  2010年12月6日,我们对惠威X4监听音箱进行了初步的外观及试听评测(详见:《大动态+高解析!惠威X4监听音箱首测》),由于当时我们刚刚收到全新的测试样机,音箱没有完全煲开,因此试听结果和音箱的最佳状态尚有距离。经过一周时间的煲机,X4的各方面方面的表现已经有了明显提高。本文我们将对箱体进行拆解,详细介绍内部结构及元件,作为您判断惠威X4优劣的一项客观因素。

  而关于煲机之后的听感以及电声曲线分析等内容,我们将在近期发布试听测试文章。

  作为音箱的躯壳,箱体材质、形状等都是很有讲究的,一款好的作品,不仅要外形吸引眼球,而且声学设计上要非常合理,否则由于箱体形状或材质问题而出现谐振和驻波,那将是很大的败笔。音箱箱体的作用是收纳扬声器后部的反向声波,避免与正向声波抵消,理论上最理想的箱体形状为圆形。

  设计了卵形结构的弧形箱体,这个设计方案经过了精密计算及多次试验,能够非常出色地避免箱体内产生有害驻波。

  外壳材质是另外一个重要因素,X4采用高密度铝合金外壳,坚固且具有很好的阻尼特性,同样是为了消除谐振而设计,由于厚度仅有4mm,因此小体积下做到了更大的箱内空间。

  我们从惠威官方获得了X4外壳未喷漆状态下的图片,和最终成品有很大不同。惠威X4外壳的制作过程也是非常复杂的。首先将高密度铝合金原料加热至650度形成液态,通过模具压铸成毛坯,接下来通过近10道人工打磨,打磨成型后在喷漆之前再进行淬火处理,使箱体硬度达到最高。之后将进行多次喷涂,每次喷涂之后都进行烘烤处理,以保证X4外壳始终附着一层兼具高耐磨和耐腐蚀的特殊材料,因此在防划伤和液体腐蚀方面也有很好表现。

  倒相式结构的使用能够使我们获得更好的声音表现,尤其是低频方面,倒相管长度、形状、口径大小等因素都将对最终的声音产生影响,因此这部分的设计绝对不可以忽视。监听音箱的倒相管设计与众不同,采用L形双扩散倒相管设计,倒相管头端与箱体后壳形成弧形扩散角,避免急速气流切割带来的风噪。

  倒相管中间部分为L型低风噪结构,能够让回放低频时迅速交换的气流得到有效的第二次缓冲。另外,倒相管尾部同样采用弧形扩散口设计,能够起到降低空气阻力的作用。总之,这些细节设计都是为了在回放大动态低频时避免倒相管的气流声干扰。

  惠威在单元研发制造方面有很强的技术积累,此次为X4选择了一只20mm金属硬球顶高音单元,体积非常小巧,由于振膜较薄且极为脆弱,箱体正面设计了金属防护网。另外,箱体表面的弧形设计也是经过声学考虑,能够保证最佳的声像定位和指向特性,从而提升在声场和结像方面的表现。

  这只高音单元能够回放2k-20kHz的频响范围,采用屏蔽式高性能钕铁硼磁体,并采用三文治防磁结构设计。通过美国液磁冷却技术和耐高温铝合金骨架及铜包铝线mm高音单元具备较大功率承受能力。 另外,由于振膜材料非常坚硬而产生高频率分割振动,频响上限更高。轻质量振膜对细微信号反应灵敏,因此能够带来出色的高频细节,这对监听音箱来说尤为重要。

  监听音箱和普通音箱在声音诉求方面是有一定区别的,不要求过分突出氛围,而是要精准地还原每一个细节,低频方面则要求大动态下有很好的表现。X4搭配的中低音单元,采用碗形PP振膜设计,具备宽大柔软的折环,分解变压器超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气,能够达到出色的低频下潜和动态。

  其他方面,这只型号为G4N-1的单元采用全新设计的耐疲劳长冲程橡胶折环,柔软而极富弹性,高顺性的定心支片具有优良的阻尼特性与动力稳定性,为了保证低频输出强劲,X4还使用大功率耐高温铝音圈骨架和SV线采用电子分频设计,对称磁场驱动技术则与之非常匹配,扬声器的控制特性因此得以改善,低频音色更加丰满有力,失线Hz。

  力求在小箱体内完成更多的工作,因此在电路设计上也有所改变,没有将运放和功放两部分电路完全分开,而是结合在一张PCB板上,其中一面为运放部分,另外一面为功放部分。

  X4拥有非常复杂的运放电路,一共使用了7个运算芯片,其中包含4个4通道运放TL084,2个2声道运放TL082和1个LM13700互导运放,组成20通道运算阵列共同完成X4的电子分频、频率微调及电声优化配合等工作。

  LM13700互导运放由美国国家半导体公司出品,应用于X4的过载保护电路中,保证X4在极大动态下能够不失真工作并有效保护功放电路和扬声器。另外,在X4的前级电路中大量采用进口CBB电,高频特性方面优于普通的无极电容。在输入耦合电路上,采用了两颗红威马电容。

  功放电路方面,X4采用两颗美国国半LM3886芯片,分别负责高音单元和低音单元,LM3886在额定工作电压下能够达到68W的连续不失线单只箱体的输出功率设计为45W,留有足够的余量。另外这颗芯片还具有完善的过压、过流以及过热保护机制。

  惠威X4没有为功放芯片设计独立的散热片,而是直接利用箱体的铝合金外壳进行散热,将功放芯片与箱体外壳直接相连,这样不仅节省空间,而且用箱体散热相当于有很大的散热面积,散热效率很高,保证音箱长时间工作下的稳定。

  供电滤波电路采用4颗50V/1000μF电容,构成4000μF的总容量,采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容,其优势在于加快供电部分的充放电速度,提升系统低频的控制力和层次。

  以上我们为您介绍了箱体内部各大重要元件,好的产品除了重视重点,当然还不会忽视细节,在细节方面的设计同样可圈可点。每只箱体配备了一个55W的超薄环形变压器,变压器和电路板之间使用金属板分隔。

  其他细节方面,箱体外壳的接缝处加入了密封橡胶条,能够保证前后外壳完美对接,不会存在漏气现象。另外单元与箱体外壳的缝隙也进行了同样处理。惠威X4单元和箱体之间的连接并没有通过螺丝固定,而是采用更为牢固的金属压接工艺,相比之下,压接能够使箱体和单元真正成为一体。

  本文我们通过逐步拆解的方式介绍了惠威X4的内部结构,X4拥有非常出色的细节做工,拆解过程中,部件之间无论是通过卡槽还是螺丝连接,甚至是通过压接,都能够做到严丝合缝,而且箱体内布局规整,这对一款高端产品来说非常重要。

  仅从拆解分析判断,惠威X4的优势在于单元性能及电路设计,而且在声学方面也通过若干细节进行了提升,有了这些硬件基础,我们才有可能获得更为出色的听感。作为一款定位监听的产品,X4在声音调校方面注重真实还原。近期我们将推出专项的听感文章,感兴趣的网友不妨继续关注惠威X4的系列评测文章。

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